Магчымасць вытворчасці FPC і Flex-Rigid PCB CAPEL
| Прадукт | Высокая шчыльнасць | |||
| Інтэрканэкт (HDI) | ||||
| Стандартныя схемы Flex Flex | Плоскія гнуткія схемы | Жорсткая гнуткая схема | Мембранныя выключальнікі | |
| Стандартны памер панэлі | 250 мм X 400 мм | Фармат рулона | 250х400 мм | 250х400 мм |
| шырыня лініі і інтэрвал | 0,035 мм 0,035 мм | 0,010"(0,24 мм) | 0,003 цалі (0,076 мм) | 0,10 цалі (0,254 мм) |
| Таўшчыня медзі | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 мм-0,01 мм | 1/2 унцыі і вышэй | 0,005"-.0010" |
| Колькасць слаёў | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| ВЯЗЬ / ПАМЕР СВЕРДЛЕННЯ | ||||
| Мінімальны дыяметр адтуліны для свердзела (механічнага). | 0,0004 цалі (0,1 мм) 0,006 цалі (0,15 мм) | Н/Д | 0,006" (0,15 мм) | 10 мілі (0,25 мм) |
| Мінімальны памер скразнога адтуліны (лазера). | 4 мілі (0,1 мм) 1 мілі (0,025 мм) | Н/Д | 6 мілі (0,15 мм) | Н/Д |
| Мінімальны памер Micro Via (лазер). | 3 мілі (0,076 мм) 1 мілі (0,025 мм) | Н/Д | 3 міль (0,076 мм) | Н/Д |
| Матэрыял калянасці | Поліімід / FR4 / метал / SUS / алюміній | ПЭТ | FR-4 / Поімід | ПЭТ / метал / FR-4 |
| Экрануючы матэрыял | Медзь / срэбра Lnk / Тацута / Вуглярод | Сярэбраная фольга/Тацута | Медныя / срэбныя чарніла / татдута / вуглярод | Сярэбраная фальга |
| Інструментальны матэрыял | 2 мілі (0,051 мм) 2 мілі (0,051 мм) | 10 мілі (0,25 мм) | 2 мілі (0,51 мм) | 5 мілі (0,13 мм) |
| Zif Талерантнасць | 2 міль (0,051 мм) 1 міль (0,025 мм) | 10 мілі (0,25 мм) | 2 мілі (0,51 мм) | 5 мілі (0,13 мм) |
| ПАЯЛЬНАЯ МАСКА | ||||
| Паяльная маска - мост паміж плацінай | 5 мілі (0,013 мм) 4 мілі (0,01 мм) | Н/Д | 5 мілі (0,13 мм) | 10 мілі (0,25 мм) |
| Допуск на рэгістрацыю паяльнай маскі | 4 мілі (0,010 мм) 4 мілі (0,01 мм) | Н/Д | 5 мілі (0,13 мм) | 5 мілі (0,13 мм) |
| ПАКРЫЦЦЕ | ||||
| Рэгістрацыя вокладкі | 8 мільёнаў 5 мільёнаў | 10 мільёнаў | 8 мільёнаў | 10 мільёнаў |
| Пік рэгістрацыя | 7 мільёнаў 4 мільёны | Н/Д | 7 мільёнаў | Н/Д |
| Рэгістрацыя паяльнай маскі | 5 мільёнаў 4 мільёны | Н/Д | 5 мільёнаў | 5 мільёнаў |
| Аздабленне паверхні | ENIG/Імерсійнае срэбра/Імерсійнае волава/Залатое пакрыццё/Алуджанае/OSP/ ENEPIG | |||
| Легенда | ||||
| Мінімальная вышыня | 35 мільёнаў 25 мільёнаў | 35 мільёнаў | 35 мільёнаў | Графічнае накладанне |
| Мінімальная шырыня | 8 мільёнаў 6 мільёнаў | 8 мільёнаў | 8 мільёнаў | |
| Мінімальная прастора | 8 мільёнаў 6 мільёнаў | 8 мільёнаў | 8 мільёнаў | |
| Рэгістрацыя | ±5mil ±5mil | ±5міл | ±5міл | |
| Імпеданс | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (сталёвая лінейка) | ||||
| Схема талерантнасці | 5 мілі (0,13 мм) 2 мілі (0,051 мм) | Н/Д | 5 мілі (0,13 мм) | 5 мілі (0,13 мм) |
| Мінімальны радыус | 5 мілі (0,13 мм) 4 мілі (0,10 мм) | Н/Д | 5 мілі (0,13 мм) | 5 мілі (0,13 мм) |
| Унутраны радыус | 20 мілі (0,51 мм) 10 мілі (0,25 мм) | Н/Д | 31 мільён | 20 міль (0,51 мм) |
| Перфаратар Мінімальны памер адтуліны | 40 мілі (10,2 мм) 31,5 мілі (0,80 мм) | Н/Д | Н/Д | 40 мілі (1,02 мм) |
| Допуск памеру адтуліны | ± 2mil (0,051 mm) ± 1 mil | Н/Д | Н/Д | ± 2 мілі (0,051 мм) |
| Шырыня прарэзу | 20 мілі (0,51 мм) 15 мілі (0,38 мм) | Н/Д | 31 мільён | 20 міль (0,51 мм) |
| Допуск адтуліны да контуру | ±3 міль ± 2 міль | Н/Д | ±4 мільёны | 10 мільёнаў |
| Допуск краю адтуліны да контуру | ±4 міль ± 3 міль | Н/Д | ±5 міль | 10 мільёнаў |
| Мінімум Trace для контуру | 8 мільёнаў 5 мільёнаў | Н/Д | 10 мільёнаў | 10 мільёнаў |
Вытворчыя магчымасці CAPEL PCB
| Тэхнічныя параметры | ||
| няма | Праект | Тэхнічныя паказчыкі |
| 1 | Пласт | 1－60 (слой) |
| 2 | Максімальная плошча апрацоўкі | 545 х 622 мм |
| 3 | Мінімальная таўшчыня дошкі | 4 (слой) 0,40 мм |
| 6 (слой) 0,60 мм | ||
| 8 (слой) 0,8 мм | ||
| 10 (слой) 1,0 мм | ||
| 4 | Мінімальная шырыня лініі | 0,0762 мм |
| 5 | Мінімальны інтэрвал | 0,0762 мм |
| 6 | Мінімальная механічная дыяфрагма | 0,15 мм |
| 7 | Сценка адтуліны таўшчынёй медзі | 0,015 мм |
| 8 | Металізаваная дыяфрагма талерантнасці | ±0,05 мм |
| 9 | Допуск неметализированной дыяфрагмы | ±0,025 мм |
| 10 | Допуск да адтуліны | ±0,05 мм |
| 11 | Памерны допуск | ±0,076 мм |
| 12 | Мінімальны паяны мост | 0,08 мм |
| 13 | Супраціў ізаляцыі | 1E+12Ω（нармальны） |
| 14 | Каэфіцыент таўшчыні пліты | 1:10 |
| 15 | Цеплавы ўдар | 288 ℃（4 разы за 10 секунд） |
| 16 | Скажонае і сагнутае | ≤0,7% |
| 17 | Сіла супраць электрычнасці | >1,3 кВ/мм |
| 18 | Трываласць супраць зачысткі | 1,4 Н/мм |
| 19 | Цвёрдасць прыпоя | ≥6H |
| 20 | Вогнеўстойлівасць | 94В-0 |
| 21 | Кантроль імпедансу | ±5% |
Вытворчыя магчымасці CAPEL PCBA
| Катэгорыя | Дэталі | |
| Час выканання | 24 гадзіны Стварэнне прататыпа, час пастаўкі дробнай партыі каля 5 дзён. | |
| Ёмістасць PCBA | Патч SMT 2 мільёны балаў/дзень, THT 300 000 балаў/дзень, 30-80 заказаў/дзень. | |
| Абслугоўванне кампанентаў | Пад ключ | Маючы спелую і эфектыўную сістэму кіравання закупкамі кампанентаў, мы абслугоўваем праекты PCBA з высокімі выдаткамі. Каманда прафесійных інжынераў па закупках і дасведчаны персанал па закупках адказвае за закупку і кіраванне кампанентамі для нашых кліентаў. |
| Kitted або Consigned | З моцнай камандай па кіраванні закупкамі і ланцужком паставак кампанентаў кліенты забяспечваюць нас кампанентамі, а мы выконваем зборачныя работы. | |
| Камбінаваны | Прыняць кампаненты або спецыяльныя кампаненты прадастаўляюцца кліентамі. а таксама рэсурсы для кампанентаў для кліентаў. | |
| Тып прыпоя PCBA | Паслугі паяння SMT, THT або PCBA. | |
| Паяльная паста/алавяны дрот/алавяны пруток | паслугі апрацоўкі PCBA з утрыманнем свінцу і без свінцу (сумяшчальныя з RoHS). А таксама прапануем індывідуальныя паяльныя пасты. | |
| Трафарэт | трафарэт для лазернай рэзкі, каб пераканацца, што такія кампаненты, як мікрасхемы з малым крокам і BGA, адпавядаюць класу IPC-2 або вышэй. | |
| MOQ | 1 штука, але мы раім нашым кліентам вырабіць не менш за 5 узораў для ўласнага аналізу і выпрабаванняў. | |
| Памер кампанента | • Пасіўныя кампаненты: мы добра ўсталёўваем цалі 01005 (0,4 мм * 0,2 мм), 0201 такія дробныя кампаненты. | |
| • Высокадакладныя мікрасхемы, такія як BGA: мы можам выявіць кампаненты BGA з мінімальным інтэрвалам 0,25 мм з дапамогай рэнтгена. | ||
| Пакет кампанентаў | катушка, рэжучая стужка, трубкі і паддоны для кампанентаў SMT. | |
| Максімальная дакладнасць мантажу кампанентаў (100FP) | Дакладнасць 0,0375 мм. | |
| Тып паяльнай друкаванай платы | PCB (FR-4, металічная падкладка), FPC, жорсткая гнуткая PCB, алюмініевая PCB, HDI PCB. | |
| Пласт | 1－30（слой） | |
| Максімальная плошча апрацоўкі | 545 х 622 мм | |
| Мінімальная таўшчыня дошкі | 4 (слой) 0,40 мм | |
| 6 (слой) 0,60 мм | ||
| 8 (слой) 0,8 мм | ||
| 10 (слой) 1,0 мм | ||
| Мінімальная шырыня лініі | 0,0762 мм | |
| Мінімальны інтэрвал | 0,0762 мм | |
| Мінімальная механічная дыяфрагма | 0,15 мм | |
| Сценка адтуліны таўшчынёй медзі | 0,015 мм | |
| Металізаваная дыяфрагма талерантнасці | ±0,05 мм | |
| Неметалізаваная дыяфрагма | ±0,025 мм | |
| Допуск да адтуліны | ±0,05 мм | |
| Памерны допуск | ±0,076 мм | |
| Мінімальны паяны мост | 0,08 мм | |
| Супраціў ізаляцыі | 1E+12Ω（нармальны） | |
| Каэфіцыент таўшчыні пліты | 1:10 | |
| Цеплавы ўдар | 288 ℃（4 разы за 10 секунд） | |
| Скажонае і сагнутае | ≤0,7% | |
| Сіла супраць электрычнасці | >1,3 кВ/мм | |
| Трываласць супраць зачысткі | 1,4 Н/мм | |
| Цвёрдасць прыпоя | ≥6H | |
| Вогнеўстойлівасць | 94В-0 | |
| Кантроль імпедансу | ±5% | |
| Фармат файла | BOM，PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Тэставанне | Перад пастаўкай мы будзем прымяняць розныя метады тэставання PCBA ў мантажы або ўжо мантаванні: | |
| • IQC: уваходны кантроль; | ||
| • IPQC: праверка ў працэсе вытворчасці, тэст LCR для першай часткі; | ||
| • Візуальны кантроль якасці: планавая праверка якасці; | ||
| • AOI: эфект паяння кампанентаў пластыра, дробных дэталяў або палярнасці кампанентаў; | ||
| • Рэнтген: праверка BGA, QFN і іншых высокадакладных схаваных кампанентаў PAD; | ||
| • Функцыянальнае тэсціраванне: праверце функцыянальнасць і прадукцыйнасць у адпаведнасці з працэдурамі тэсціравання кліента і працэдурамі для забеспячэння адпаведнасці. | ||
| Рамонт і пераробка | Наша паслуга па рамонце BGA можа бяспечна выдаліць недарэчныя, недарэчныя і фальсіфікаваныя BGA і ідэальна прымацаваць іх да друкаванай платы. | |
