Розныя тыпы канструкцый керамічных плат

У гэтым паведамленні ў блогу мы разгледзім розныя тыпы канструкцый керамічных плат і іх унікальныя асаблівасці.

Керамічныя платы становяцца ўсё больш папулярнымі з-за іх шматлікіх пераваг у параўнанні з традыцыйнымі матэрыяламі для друкаваных плат, такімі як FR4 або поліімід. Керамічныя платы становяцца першым выбарам для розных ужыванняў дзякуючы сваёй выдатнай цеплаправоднасці, устойлівасці да высокіх тэмператур і добрай механічнай трываласці. Па меры павелічэння попыту павялічваецца і разнастайнасць канструкцый керамічных плат, даступных на рынку.

1. Керамічная плата на аснове гліназёму:

Аксід алюмінія, таксама вядомы як аксід алюмінія, з'яўляецца матэрыялам, які шырока выкарыстоўваецца ў керамічных поплатках. Ён валодае выдатнымі электраізаляцыйнымі ўласцівасцямі і падыходзіць для прыкладанняў, якія патрабуюць высокай электрычнай трываласці. Керамічныя платы з аксіду алюмінію вытрымліваюць высокія тэмпературы, што робіць іх прыдатнымі для выкарыстання ў прылажэннях высокай магутнасці, такіх як сілавая электроніка і аўтамабільныя сістэмы. Яго гладкая паверхня і нізкі каэфіцыент цеплавога пашырэння робяць яго ідэальным для прымянення, якое прадугледжвае кіраванне тэмпературай.

2. Керамічная друкаваная плата з нітрыду алюмінію (AlN):

Керамічныя платы з нітрыду алюмінію маюць лепшую цеплаправоднасць у параўнанні з падкладкамі з аксіду алюмінія. Яны звычайна выкарыстоўваюцца ў прыкладаннях, якія патрабуюць эфектыўнага рассейвання цяпла, такіх як святлодыёднае асвятленне, сілавыя модулі і радыёчастотнае/мікрахвалевае абсталяванне. Печатныя платы з нітрыду алюмінія выдатна падыходзяць для высокачашчынных прылажэнняў дзякуючы нізкім дыэлектрычным стратам і выдатнай цэласнасці сігналу. Акрамя таго, друкаваныя платы AlN лёгкія і экалагічна чыстыя, што робіць іх прыдатным выбарам для розных галін прамысловасці.

3. Керамічная плата з нітрыду крэмнію (Si3N4):

Керамічныя платы з нітрыду крэмнію вядомыя сваёй выдатнай механічнай трываласцю і ўстойлівасцю да тэрмічнага ўдару. Гэтыя панэлі звычайна выкарыстоўваюцца ў суровых умовах, дзе прысутнічаюць экстрэмальныя перапады тэмператур, высокі ціск і агрэсіўныя рэчывы. Печатныя платы Si3N4 знаходзяць прымяненне ў такіх галінах, як аэракасмічная, абаронная, нафтагазавая, дзе надзейнасць і даўгавечнасць маюць вырашальнае значэнне. Акрамя таго, нітрыд крэмнія валодае добрымі электраізаляцыйнымі ўласцівасцямі, што робіць яго выдатным выбарам для прымянення высокай магутнасці.

4. Друкаваная плата LTCC (кераміка з нізкім тэмпературным сумесным абпалам):

Печатныя платы LTCC вырабляюцца з выкарыстаннем шматслойных керамічных стужак, на якіх нанесены трафарэтны друк з токаправоднымі малюнкамі. Пласты ўкладваюцца, а затым абпальваюцца пры адносна нізкіх тэмпературах, ствараючы вельмі шчыльную і надзейную друкаваную плату. Тэхналогія LTCC дазваляе інтэграваць пасіўныя кампаненты, такія як рэзістары, кандэнсатары і шпулькі індуктыўнасці, у саму друкаваную плату, што забяспечвае мініяцюрызацыю і павышэнне прадукцыйнасці. Гэтыя платы падыходзяць для бесправадной сувязі, аўтамабільнай электронікі і медыцынскіх прыбораў.

5. Монтажная плата HTCC (кераміка з высокім тэмпературным сумесным абпалам):

Печатныя платы HTCC падобныя на платы LTCC з пункту гледжання вытворчага працэсу. Аднак дошкі HTCC абпальваюцца пры больш высокіх тэмпературах, што прыводзіць да павышэння механічнай трываласці і больш высокіх працоўных тэмператур. Гэтыя платы звычайна выкарыстоўваюцца ў высокатэмпературных прылажэннях, такіх як аўтамабільныя датчыкі, аэракасмічная электроніка і інструменты для бурэння свідравін. Печатныя платы HTCC валодаюць выдатнай тэрмічнай стабільнасцю і могуць вытрымліваць экстрэмальныя змены тэмператур.

Падводзячы вынік

Розныя тыпы керамічных друкаваных поплаткаў распрацаваны для задавальнення шырокага спектру галіновых патрэб. Няхай гэта будзе прымяненне высокай магутнасці, эфектыўнае рассейванне цяпла, экстрэмальныя ўмовы навакольнага асяроддзя або патрабаванні мініяцюрызацыі, канструкцыі керамічных друкаваных плат могуць адпавядаць гэтым патрабаванням. Паколькі тэхналогія працягвае развівацца, чакаецца, што керамічныя платы будуць гуляць важную ролю ў стварэнні інавацыйных і надзейных электронных сістэм у розных галінах.