Дзякуючы сваёй складанай структуры і унікальным характарыстыкам,вытворчасць цвёрдых гнуткіх пліт патрабуе спецыяльных вытворчых працэсаў. У гэтым паведамленні ў блогу мы разгледзім розныя этапы вытворчасці гэтых удасканаленых цвёрдых гнуткіх друкаваных поплаткаў і праілюструем канкрэтныя меркаванні, якія неабходна прыняць да ўвагі.
Друкаваныя платы (PCB) з'яўляюцца асновай сучаснай электронікі. Яны з'яўляюцца асновай для ўзаемазвязаных электронных кампанентаў, што робіць іх важнай часткай шматлікіх прылад, якімі мы карыстаемся кожны дзень. З развіццём тэхналогій расце і патрэба ў больш гнуткіх і кампактных рашэннях. Гэта прывяло да распрацоўкі цвёрда-гнуткіх друкаваных плат, якія прапануюць унікальнае спалучэнне цвёрдасці і гнуткасці на адной плаце.
Канструктыўная жорстка-гнуткая дошка
Першым і самым важным крокам у працэсе вытворчасці rigid-flex з'яўляецца праектаванне. Распрацоўка цвёрда-гнуткай платы патрабуе ўважлівага разгляду агульнай кампаноўкі друкаванай платы і размяшчэння кампанентаў. Плошчы згінання, радыусы выгібу і вобласці згіну павінны быць вызначаны на этапе праектавання, каб забяспечыць належную функцыянальнасць гатовай дошкі.
Матэрыялы, якія выкарыстоўваюцца ў жорсткіх і гнуткіх друкаваных поплатках, павінны быць старанна адабраны ў адпаведнасці з канкрэтнымі патрабаваннямі прымянення. Камбінацыя цвёрдых і гнуткіх частак патрабуе, каб выбраныя матэрыялы мелі унікальнае спалучэнне гнуткасці і калянасці. Звычайна выкарыстоўваюцца гнуткія падкладкі, такія як поліімід і тонкі FR4, а таксама цвёрдыя матэрыялы, такія як FR4 або метал.
Укладванне слаёў і падрыхтоўка падкладкі для вытворчасці цвёрдай гнуткай друкаванай платы
Пасля завяршэння дызайну пачынаецца працэс кладкі слаёў. Жорсткія і гнуткія друкаваныя платы складаюцца з некалькіх слаёў цвёрдых і гнуткіх падкладак, якія злучаюцца паміж сабой з дапамогай спецыяльных клеяў. Гэта злучэнне гарантуе захаванне цэласнасці слаёў нават у складаных умовах, такіх як вібрацыя, выгіб і змены тэмпературы.
Наступным крокам у працэсе вырабу з'яўляецца падрыхтоўка падкладкі. Гэта ўключае ачыстку і апрацоўку паверхні для забеспячэння аптымальнай адгезіі. Працэс ачысткі выдаляе любыя забруджванні, якія могуць перашкаджаць працэсу склейвання, а апрацоўка паверхні паляпшае адгезію паміж рознымі пластамі. Для дасягнення жаданых уласцівасцяў паверхні часта выкарыстоўваюцца такія метады, як плазменная апрацоўка або хімічнае тручэнне.
Медны ўзор і фарміраванне ўнутранага пласта для вырабу цвёрдых гнуткіх плат
Пасля падрыхтоўкі падкладкі прыступайце да працэсу нанясення меднага малюнка. Гэта ўключае ў сябе нанясенне тонкага пласта медзі на падкладку, а затым выкананне працэсу фоталітаграфіі для стварэння патрэбнага малюнка схемы. У адрозненне ад традыцыйных друкаваных плат, цвёрдыя гнуткія друкаваныя платы патрабуюць уважлівага разгляду гнуткай часткі ў працэсе нанясення ўзору. Неабходна выконваць асаблівую асцярожнасць, каб пазбегнуць непатрэбнага напружання або пашкоджання гнуткіх частак друкаванай платы.
Пасля завяршэння меднага ўзору пачынаецца фарміраванне ўнутранага пласта. На гэтым этапе жорсткі і гнуткі пласты выраўноўваюцца і злучэнне паміж імі ўсталёўваецца. Звычайна гэта дасягаецца з дапамогай адтулін, якія забяспечваюць электрычныя злучэнні паміж рознымі пластамі. Перамычкі павінны быць старанна спраектаваны з улікам гнуткасці платы, гарантуючы, што яны не перашкаджаюць агульнай прадукцыйнасці.
Ламініраванне і фарміраванне вонкавага пласта для вытворчасці жорсткіх і гнуткіх друкаваных плат
Пасля таго, як унутраны пласт сфармаваны, пачынаецца працэс ламінавання. Гэта ўключае ў сябе складванне асобных слаёў і ўздзеянне на іх цяпла і ціску. Цяпло і ціск актывуюць клей і спрыяюць склейванню слаёў, ствараючы моцную і даўгавечную структуру.
Пасля ламінавання пачынаецца працэс фарміравання вонкавага пласта. Гэта прадугледжвае нанясенне тонкага пласта медзі на знешнюю паверхню друкаванай платы з наступным працэсам фоталітаграфіі для стварэння канчатковага малюнка схемы. Фарміраванне вонкавага пласта патрабуе дакладнасці і дакладнасці, каб забяспечыць правільнае выраўноўванне малюнка схемы з унутраным пластом.
Свідраванне, пакрыццё і апрацоўка паверхні для вытворчасці цвёрдых гнуткіх друкаваных поплаткаў
Наступным крокам у працэсе вырабу з'яўляецца свідраванне. Гэта прадугледжвае свідраванне адтулін у друкаванай плаце для ўстаўкі кампанентаў і выканання электрычных злучэнняў. Свідраванне жорсткіх і гнуткіх друкаваных поплаткаў патрабуе спецыяльнага абсталявання, якое можа змясціць розныя таўшчыні і гнуткія платы.
Пасля свідравання выконваецца гальванічнае пакрыццё для павышэння праводнасці друкаванай платы. Гэта прадугледжвае нанясенне тонкага пласта металу (звычайна медзі) на сценкі прасвідраванай адтуліны. Пакрытыя адтуліны забяспечваюць надзейны спосаб усталявання электрычных злучэнняў паміж рознымі пластамі.
Нарэшце, выконваецца аздабленне паверхні. Гэта прадугледжвае нанясенне ахоўнага пакрыцця на адкрытыя медныя паверхні для прадухілення карозіі, павышэння здольнасці да паяння і паляпшэння агульных характарыстык платы. У залежнасці ад канкрэтных патрабаванняў прымянення даступныя розныя апрацоўкі паверхні, такія як HASL, ENIG або OSP.
Кантроль якасці і выпрабаванні для вытворчасці жорсткіх гнуткіх друкаваных плат
На працягу ўсяго вытворчага працэсу ўкараняюцца меры па кантролі якасці, каб забяспечыць самыя высокія стандарты надзейнасці і прадукцыйнасці. Выкарыстоўвайце перадавыя метады тэсціравання, такія як аўтаматызаваны аптычны кантроль (AOI), рэнтгенаўскі кантроль і электрычныя выпрабаванні, каб выявіць любыя патэнцыйныя дэфекты або праблемы ў гатовай плаце. Акрамя таго, праводзіцца строгае тэсціраванне навакольнага асяроддзя і надзейнасці, каб пераканацца, што жорсткія гнуткія друкаваныя платы могуць вытрымліваць складаныя ўмовы.
Каб падвесці вынік
Вытворчасць цвёрдых гнуткіх пліт сапраўды патрабуе спецыяльных вытворчых працэсаў. Складаная структура і унікальныя характарыстыкі гэтых удасканаленых друкаваных поплаткаў патрабуюць дбайнай прапрацоўкі дызайну, дакладнага выбару матэрыялаў і індывідуальных этапаў вытворчасці. Прытрымліваючыся гэтых спецыялізаваных вытворчых працэсаў, вытворцы электронікі могуць выкарыстаць увесь патэнцыял цвёрда-гнуткіх друкаваных плат і адкрыць новыя магчымасці для інавацыйных, гнуткіх і кампактных электронных прылад.
Час публікацыі: 18 верасня 2023 г
Назад
