Фармаванне падкладак для керамічных плат: найбольш часта выкарыстоўваюцца метады

У гэтым паведамленні ў блогу мы разгледзім найбольш распаўсюджаныя метады, якія выкарыстоўваюцца для фарміравання падкладак для керамічных плат.

Ліццё падкладак керамічных плат з'яўляецца важным працэсам у вытворчасці электроннага абсталявання. Керамічныя падкладкі валодаюць выдатнай тэрмічнай стабільнасцю, высокай механічнай трываласцю і нізкім цеплавым пашырэннем, што робіць іх ідэальнымі для такіх прыкладанняў, як сілавая электроніка, святлодыёдныя тэхналогіі і аўтамабільная электроніка.

1. Ліццё:

Ліццё з'яўляецца адным з найбольш шырока выкарыстоўваюцца метадаў для фарміравання падкладак керамічных плат. Гэта ўключае ў сябе выкарыстанне гідраўлічнага прэса для сціскання керамічнага парашка ў зададзеную форму. Парашок спачатку змешваюць са злучнымі рэчывамі і іншымі дадаткамі для паляпшэння яго цякучасці і пластычнасці. Затым сумесь выліваецца ў паражніну формы і аказваецца ціск для ўшчыльнення парашка. Затым атрыманы кампакт пякуць пры высокіх тэмпературах для выдалення злучнага рэчыва і зліцця керамічных часціц разам у цвёрдую падкладку.

2. Кастынг:

Ліццё з стужкі - яшчэ адзін папулярны метад фарміравання падкладкі для керамічных плат, асабліва для тонкіх і гнуткіх падкладак. У гэтым метадзе суспензія з керамічнага парашка і растваральніка наносіцца на роўную паверхню, напрыклад, на поліэтыленавую плёнку. Затым для кантролю гушчыні завісі выкарыстоўваецца ракель або валік. Растваральнік выпараецца, пакідаючы тонкую зялёную стужку, якую потым можна нарэзаць патрэбнай формы. Затым зялёную стужку спекаюць для выдалення рэшткаў растваральніка і злучнага, у выніку чаго атрымліваецца шчыльная керамічная падкладка.

3. Ліццё пад ціскам:

Ліццё пад ціскам звычайна выкарыстоўваецца для фармавання пластыкавых дэталяў, але яно таксама можа выкарыстоўвацца для падкладак керамічных плат. Метад заключаецца ў ўвядзенні керамічнага парашка, змешанага са звязальным рэчывам, у паражніну формы пад высокім ціскам. Затым форму награваюць для выдалення злучнага рэчыва, а атрыманае зялёнае цела спекаюць для атрымання канчатковай керамічнай падкладкі. Ліццё пад ціскам прапануе такія перавагі, як высокая хуткасць вытворчасці, складаная геаметрыя дэталяў і выдатная дакладнасць памераў.

4. Экструзія:

Экструзійнае фармаванне ў асноўным выкарыстоўваецца для фарміравання падкладак керамічных друкаваных поплаткаў са складанай формай папярочнага перасеку, такіх як трубы або цыліндры. Працэс прадугледжвае працісканне пластыфікаванай керамічнай суспензіі праз форму патрэбнай формы. Затым паста наразаецца на кавалкі патрэбнай даўжыні і сушыцца, каб выдаліць рэшткі вільгаці або растваральніка. Затым высушаныя зялёныя часткі абпальваюць для атрымання канчатковай керамічнай падкладкі. Экструзія дазваляе бесперапынна вырабляць падкладкі з аднолькавымі памерамі.

5. 3D-друк:

З з'яўленнем тэхналогіі адытыўнай вытворчасці 3D-друк становіцца жыццяздольным метадам фармавання падкладак для керамічных плат. Пры 3D-друку на кераміцы керамічны парашок змешваюць са звязальным рэчывам, утвараючы пасту для друку. Затым завісь наносіцца пласт за пластом у адпаведнасці з распрацаваным на кампутары дызайнам. Пасля друку зялёныя дэталі спекаюцца для выдалення злучнага рэчыва і зліцця керамічных часціц у цвёрдую падкладку. 3D-друк прапануе вялікую гнуткасць дызайну і можа вырабляць складаныя і індывідуальныя падкладкі.

Карацей кажучы

Фармаванне падкладак керамічных друкаваных поплаткаў можа быць завершана рознымі метадамі, такімі як ліццё, ліццё стужкай, ліццё пад ціскам, экструзія і 3D-друк. Кожны метад мае свае перавагі, і выбар заснаваны на такіх фактарах, як жаданая форма, прапускная здольнасць, складанасць і кошт. Выбар метаду фармавання ў канчатковым выніку вызначае якасць і прадукцыйнасць керамічнай падкладкі, што робіць яе найважнейшым этапам у працэсе вытворчасці электронных прылад.