Зборка гнуткай друкаванай платы адрозніваецца ад цвёрдай зборкі друкаванай платы ў працэсе вытворчасці

Зборка друкаванай платы (друкаванай платы) з'яўляецца важнай часткай вытворчасці электронікі. Ён уключае ў сябе працэс мантажу і паяння электронных кампанентаў на друкаваную плату. Існуе два асноўных тыпу зборак друкаванай платы: гнуткія зборкі друкаванай платы і жорсткія зборкі друкаванай платы. Нягледзячы на ​​тое, што абодва служаць адной і той жа мэты злучэння электронных кампанентаў, яны вырабляюцца па-рознаму.У гэтым блогу мы абмяркуем, чым зборка гнуткай друкаванай платы адрозніваецца ад цвёрдай зборкі друкаванай платы ў працэсе вытворчасці.

1. Зборка FPC:

Flex PCB, таксама вядомая як гнуткая друкаваная плата, уяўляе сабой друкаваную плату, якую можна згінаць, згортваць або скручваць у адпаведнасці з рознымі формамі і канфігурацыямі.Ён прапануе шэраг пераваг у параўнанні з цвёрдымі друкаванымі платамі, напрыклад, меншае спажыванне прасторы і павышаную трываласць. Працэс вытворчасці гнуткай друкаванай платы ўключае ў сябе наступныя этапы:

а. Гнуткая канструкцыя друкаванай платы: першым крокам у зборцы гнуткай друкаванай платы з'яўляецца распрацоўка гнуткай схемы.Гэта прадугледжвае вызначэнне памеру, формы і канфігурацыі гнуткай друкаванай платы. Асаблівая ўвага была нададзена размяшчэнню медных дарожак, адтулін і пляцовак для забеспячэння гнуткасці і надзейнасці.

б. Выбар матэрыялу: Гнуткія друкаваныя платы вырабляюцца з гнуткіх матэрыялаў, такіх як поліімід (PI) або поліэстэр (PET).Выбар матэрыялу залежыць ад патрабаванняў прымянення, уключаючы тэрмаўстойлівасць, гнуткасць і механічныя ўласцівасці.

в. Вытворчасць схем: Вытворчасць гнуткай друкаванай платы ўключае ў сябе такія працэсы, як фоталітаграфія, тручэнне і гальваніка.Фоталітаграфія выкарыстоўваецца для пераносу ўзораў схем на гнуткія падкладкі. Пратручванне выдаляе непатрэбную медзь, пакідаючы патрэбную схему. Пакрыццё робіцца для павышэння праводнасці і абароны ланцугоў.

d. Размяшчэнне кампанентаў: у зборцы гнуткай друкаванай платы кампаненты размяшчаюцца на гнуткай падкладцы з выкарыстаннем тэхналогіі павярхоўнага мантажу (SMT) або тэхналогіі скразнога адтуліны.SMT прадугледжвае ўстаноўку электронных кампанентаў непасрэдна на паверхню гнуткай друкаванай платы, у той час як тэхналогія скразных адтулін прадугледжвае ўстаўку вывадаў у папярэдне прасвідраваныя адтуліны.

д. Пайка: пайка - гэта працэс злучэння электронных кампанентаў з гнуткай друкаванай платай.Звычайна гэта выконваецца з выкарыстаннем метадаў паяння аплавленнем або хваляй, у залежнасці ад тыпу кампанента і патрабаванняў да зборкі.

2. Цвёрдая зборка друкаванай платы:

Жорсткія друкаваныя платы, як вынікае з назвы, - гэта негнуткія друкаваныя платы, якія нельга згінаць або скручваць.Яны часта выкарыстоўваюцца ў прыкладаннях, дзе структурная стабільнасць мае вырашальнае значэнне. Працэс вытворчасці цвёрдай зборкі друкаванай платы адрозніваецца ад зборкі гнуткай друкаванай платы некалькімі спосабамі:

а. Жорсткая канструкцыя друкаванай платы: Канструкцыя цвёрдай друкаванай платы звычайна сканцэнтравана на максімальнай шчыльнасці кампанентаў і аптымізацыі цэласнасці сігналу.Памер, колькасць слаёў і канфігурацыя друкаванай платы вызначаюцца ў адпаведнасці з патрабаваннямі прымянення.

б. Выбар матэрыялу: цвёрдыя друкаваныя платы вырабляюцца з выкарыстаннем цвёрдых падкладак, такіх як шкловалакно (FR4) або эпаксідная смала.Гэтыя матэрыялы валодаюць выдатнай механічнай трываласцю і тэрмічнай устойлівасцю і падыходзяць для розных ужыванняў.

в. Выраб схем: Выраб цвёрдай друкаванай платы звычайна ўключае этапы, падобныя да гнуткай друкаванай платы, уключаючы фоталітаграфію, тручэнне і пакрыццё.Аднак выкарыстоўваныя матэрыялы і метады вырабу могуць адрознівацца ў залежнасці ад жорсткасці дошкі.

d. Размяшчэнне кампанентаў: Кампаненты размяшчаюцца на цвёрдай друкаванай плаце з выкарыстаннем тэхналогіі SMT або скразнога адтуліны, падобнай да зборкі гнуткай друкаванай платы.Жорсткія друкаваныя платы, аднак, дазваляюць ствараць больш складаныя канфігурацыі кампанентаў дзякуючы сваёй трывалай канструкцыі.

д. Пайка: працэс паяння цвёрдай зборкі друкаванай платы аналагічны працэсу гнуткай зборкі друкаванай платы.Аднак канкрэтная тэхніка і тэмпература, якія выкарыстоўваюцца, могуць вар'іравацца ў залежнасці ад матэрыялаў і кампанентаў, якія паяюцца.

У заключэнне:

Гнуткая зборка друкаванай платы і цвёрдая зборка друкаванай платы маюць розныя вытворчыя працэсы з-за розных характарыстык матэрыялаў і іх прымянення.Гнуткія друкаваныя платы забяспечваюць гнуткасць і даўгавечнасць, а цвёрдыя друкаваныя платы забяспечваюць структурную стабільнасць. Веданне розніцы паміж гэтымі двума тыпамі друкаваных поплаткаў важна для выбару правільнага варыянту для канкрэтнага электроннага прымянення. Улічваючы такія фактары, як формаў-фактар, механічныя патрабаванні і гнуткасць, вытворцы могуць забяспечыць аптымальную прадукцыйнасць і надзейнасць друкаваных плат.